近日，纳芯微（HK2676）披露2025年全年业绩预告，呈现“营收高增、亏损收窄”的积极态势，叠加机构增持利好，引发行业关注。预告显示，公司预计2025年营收达33亿元至34亿元，同比增幅68.34%至73.45%；归属于母公司所有者的净利润预计为-2.5亿元至-2亿元，较上年显著收窄。回顾2024年，纳芯微营收19.6亿元，归属于母公司所有者的净利润亏损4.03亿元，扣非后净亏损4.57亿元，基

12月25日，美国银行分析师VivekArya重磅预测，2026年全球半导体产业营收将同比激增30%，总额有望突破1万亿美元（按现汇率约合7.03万亿元人民币），行业高景气周期将持续深化。在细分领域中，AI数据中心被视为最强增长极。分析师指出，到2030年该领域潜在市场总额将超1.2万亿美元，年复合增长率高达38%，其中仅AI加速器一项的市场机遇就将达到9000亿美元，成为拉动半导体产业增长的核心

12月24日，CounterpointResearch12月22日发布的最新报告显示，在全球人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求的强劲拉动下，2025年第三季度全球半导体代工2.0市场营收达到848亿美元（按现汇率约合5975.37亿元人民币），同比大幅增长17%，行业正加速迈入整合化发展新阶段。其中行业龙头台积电表现尤为亮眼，营收同比激增41%，市场份额进一步扩大至39%，尽显强者恒强的竞

美光公布2026财年第一季度（2025年9-11月）业绩，整体表现堪称惊艳。该季营收达136.4亿美元，环比增长21%、同比大增55%；Non-GAAP口径下，营业利润64.2亿美元，营业利润率从35%飙升至47%；净利润54.8亿美元，环比增长58%、同比暴涨169%。旗下所有业务部门均实现营收纪录与利润率双突破。核心业务涨价成为关键驱动力。DRAM业务营收108亿美元，环比、同比分别增长20%

全球模拟芯片市场的复苏信号已愈发清晰。行业巨头亚德诺半导体（ADI）最新财报显示，其单季营收达30.76亿美元，不仅以同比增长26%的成绩全面摆脱此前低迷，更超出华尔街预期6000万美元。其中工业端业务同比暴涨34%，成为拉动增长的核心引擎，印证了模拟芯片行业已踏入上行周期。ADI业绩爆发标志其彻底走出2022年营收下滑困境。作为行业“风向标”，其表现并非个例——下游去库存超预期叠加“AI+终端”

AI服务器扩张引发的供应链涟漪持续扩散，继美商基美之后，日本松下宣布部分钽电容型号涨价15%-30%，这是其2025年首次提价，距离2024年12月的调价仅隔数月。此次涨价涵盖30至40种钽聚合物电容，将于2026年2月1日生效。因钽供应链呈寡头垄断格局，且交货周期长，行业预计2026年或现普遍性涨价。目前全球钽电容市场前三被美国KEMET、AVX、Vishay占据，合计市占率近60%-70%，松

半导体通路龙头文晔（3036）交出超预期成绩单。最新数据显示，公司10月合并营收达1268.85亿元新台币，年增28.69%创历年次高；更值得关注的是，今年前10月累计营收已突破9627.47亿元新台币，正式超越2024年全年营收规模，AI浪潮带动的半导体需求成为核心增长引擎。三季度的爆发式增长为全年目标奠定基础。文晔三季度营收3289.34亿元新台币，季增27%、年增26%；尽管毛利率受市场竞争

近日，国产晶圆代工大厂华虹半导体公布2025年第三季度财报，核心业绩指标表现亮眼，营收与盈利能力同步向好。本季度公司实现营收6.352亿美元，同比增长20.7%，创历史新高；毛利率13.5%，同比上升1.3个百分点、环比提升2.6个百分点；母公司拥有人应占净利润2570万美元，虽同比下降42.6%，但环比暴涨223.5%。业绩增长核心源于付运晶圆数量增加、平均销售价格上涨，叠加109.5%的超高产

据11月6日消息，Arm当地时间11月5日公布2026财年第二季度业绩，核心数据表现亮眼，持续领跑行业增长。本季度Arm实现营收11.4亿美元，同比大幅增长34%，连续三个季度突破10亿美元大关，营收与Non-GAAPEPS指标均超此前指引上限。收入结构中，版税收入达6.2亿美元，同比增长21%；许可及其他收入激增56%，达5.15亿美元，双业务线协同发力。此外，调整后毛利润率高达98.2%，调整

长电科技2025年第三季度业绩表现亮眼，产能与核心业务齐发力，展现强劲增长韧性。业绩方面，前三季度营收达286.69亿元，同比增长14.78%，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别激增69.5%、40.7%、31.3%，成为核心增长引擎。第三季度单季营收100.64亿元、净利润4.83亿元，同比增幅均超5%。虽前三季度净利润同比下降11.39%，但三季度毛利率同比提升2个百分点，成本

环球晶近期召开线上法人说明会，公布2025年第三季营运数据，同时揭露半导体晶圆市场显著分化的现状：整体供过于求约5%~10%，成熟制程需求疲弱，但高端及特色品类仍显紧缺。​业绩方面，受客户提前第二季拉货与汇率影响，第三季营收滑落至新台币144.93亿元，季减9.5%。成本压力加剧盈利波动：能源成本上升叠加美、意、日新厂试产费用增加，毛利率降至18.4%，季减7.4个百分点，营业净利12.3亿元，季

此前据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询12月15日研究显示，2022年第三季全球前十大IC设计业者营收达373.8亿美元，环比减少5.3%，全球IC设计产业营收动能下滑。TrendForce集邦咨询表示，IC设计业者受产品组合规划不同，如数据中心、网络、物联网、汽车等产品组合需求稳定，但消费电子、面板、挖矿等需求走弱，终端拉货力道缩手影响，营收互有增减。然而，面对低迷的市况，第三季半数

据TrendForce集邦咨询研究显示，尽管服务器因物料供应改善，使整机出货有所提升，加上中国电信业者招标及ByteDance字节跳动需求，服务器ODM建设数据中心的进度并未受到明显影响。但整体EnterpriseSSD市场仍不敌NANDFlash跌价冲击，第三季营收下跌至52.2亿美元，环比下降28.7%。三星（Samsung）第三季EnterpriseSSD营收为21.2亿美元，市占率则由第二