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三星拟韩国光州新建先进半导体封装工厂
6月10日，据韩国经济日报业内知情人士爆料，伴随全球AI芯片需求持续爆发，三星电子加码本土产业链布局，计划于韩国光州投建一座全新先进半导体封装工厂。
据悉该项重磅投资计划，大概率将于6月29日韩国总统会谈中正式官宣。本次会议聚焦韩国经济增长战略转型，三星会长李在镕、SK集团会长崔泰源等头部企业负责人均将出席。针对建厂传闻，三星官方暂未予以回应，韩国总统办公室也表示企业投资决策由企业自主敲定。
当前AI半导体供应链快速迭代，先进封装已经成为决定芯片性能、行业核心竞争力的关键环节。本次光州新工厂若顺利落地，将进一步夯实三星先进封装产能底盘。
产能布局背后，三星正全力攻坚HBM高带宽内存赛道，意图赶超行业龙头SK海力士。目前三星电子已深度绑定英伟达、AMD、谷歌等全球头部AI芯片客户，供应链优势凸显。今年5月三星已向客户送出12层HBM4E内存样品，加速迭代下一代AI专用存储产品，抢占AI算力供应链市场份额。
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